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高功率直接半导体激光器
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产品特点:
  • 柔性光纤输出
  • 高可靠性,常寿命
  • 电光转换效率高
  • 免维护运行
产品应用:
  • 激光熔覆
  • 金属薄板焊接
  • 塑料处理
  • 3D打印、快速成型
产品型号:DA300/500/800

    DA系列直接半导体激光器完全由热刺激光自主研发和生产,通过解决光路准直及合束系统稳定性、光纤耦合模式剥离等瓶颈问题,将基于单管半导体激光芯片单模块经过200μm光纤耦合输出激光的平均输出功率提升到了800W。该直接半导体激光器集高平均功率、高可靠性、高电光转换效率于一体,可广泛应用于激光熔覆、金属薄板焊接、塑料焊接、3D打印与快速成型等多种场合。特别在金属薄板焊接时,不仅焊接速度快,而且板材焊缝均匀,相比于市场上其他同类型激光器优势十分明显。

产品详细介绍:高功率直接半导体激光器
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