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高亮度直接半导体激光器
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产品特点:
  • 柔性光纤输出
  • 高可靠性,常寿命
  • 电光转换效率高
  • 免维护运行
产品应用:
  • 激光熔覆
  • 金属薄板焊接
  • 塑料处理
  • 3D打印、快速成型
产品型号:DA900/1200/1500/1800

    DA系列直接半导体激光器完全由热刺激光自主研发和生产。基于高可靠性单管的空间合束、偏振合束、波长合束、波导合束、光纤耦合及包层光模式剥离等工程技术,实现了光纤耦合输出的高亮度器件及高功率半导体激光系统两类成熟产品。其中高亮度直接半导体激光系统集成了光电控制输出,芯径200微米NA0.2光纤输出功率达1800W,在薄板金属材料切割、焊接、3D打印应用中比光纤激光器具有更高的性价比。

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