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产品简介

直接半导体激光器

DAB系列直接半导体激光器完全由热刺激光自主研发和生产。风冷直接半导体激光系统集成了光电控制输出，芯径200微米NA0.22光纤输出功率达200W，可应用于塑料焊接、锡焊、金属薄板焊接等

产品特点

01 高电光转换率

02 低功耗和故障率

03 便携且对使用环境低

04 内部集成风冷散热部件无需外接制冷设备

产品参数

产品应用

01 应用于激光锡焊

02 应用于塑料焊接

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